晶圆套刻测量是半导体制造工艺中的关键环节，需保证不同层之间的几何形状能够准确重叠或对齐，对于制造微小且复杂的电路结构至关重要，有助于控制特征尺寸，随着半导体器件特征尺寸不断缩小，每层之间必须保持极高的相对位置精度，以确保最终产品的性能和可靠性。
平面式运动台特点
晶圆套刻测量与高精度工作台的关系
定位基础
高精度工作台为晶圆套刻测量提供了精确的定位基础。在半导体制造中，需要将晶圆准确地放置在特定位置进行套刻测量，工作台的定位精度直接影响到测量的准确性。如果工作台定位不准确，晶圆的位置就会出现偏差，导致套刻测量结果出现误差。
运动精度保证
工作台的运动精度决定了晶圆在测量过程中的移动精度。在进行套刻测量时，可能需要对晶圆进行不同位置的测量，工作台需要能够精确地按照指令进行移动，确保晶圆在不同测量点之间的位置变化准确无误。工作台的运动平稳性也非常重要，若运动过程中存在振动或抖动，会使测量结果产生波动，影响测量的稳定性和可靠性。
表面平整度调整
高精度工作台需要承载晶圆并为其提供稳定的支撑。晶圆在测量过程中需要保持平整和稳定，工作台的承载能力和表面平整度会影响晶圆的放置状态。如果工作台承载能力不足或表面不平整，可能会导致晶圆变形或倾斜，进而影响套刻测量的准确性。
反馈与校正
套刻测量系统会将测量结果反馈给工作台控制系统，工作台根据反馈信息进行调整和校正。通过这种闭环控制方式，可以不断优化工作台的位置和姿态，提高套刻测量的精度。例如，当测量系统检测到晶圆套刻存在偏差时，工作台可以根据偏差数据进行微调，使晶圆达到更准确的套刻位置。
